科技巨头纷纷布局先进封装技术，玻璃基板成为关键发展方向

AMD、英特尔、苹果等科技巨头正积极布局先进封装技术领域，其中玻璃基板技术被视为未来发展的重要方向之一。AMD正在评估多家半导体基板企业的玻璃基板样品性能，计划将其应用于半导体制造。据悉，AMD可能在2025-2026年的产品中采用玻璃基板技术，以提高其高性能计算产品的竞争力。与此同时，行业内正关注更高性能的封装基板材料，玻璃基板相较于有机基板，能够显著改善电气和机械性能，满足更大尺寸封装需求，有望为国内相关企业带来新的市场机遇。

华为公布钠电池技术发明专利，钠离子电池产业化进程加快

华为技术有限公司近期公布了一项名为“钠电池复合正极材料及其应用”的发明专利。该专利涉及一种钠电池复合正极材料，包括内核和包覆层，其中内核为层状钠正极活性材料。2023年，钠离子电池在产能建设与应用方面取得了显著进展，预计到2025年将实现成本优势并实现产业化发展。

氢能汽车招标量激增，产业发展迎来新机遇

2024年以来，氢能汽车招标量已超过2023年全年，达到2744辆。这一增长表明氢能汽车产业化进程正在加速。此外，2024年6月将在上海市嘉定区举办的国际氢能与燃料电池汽车大会暨展览会，将为行业发展搭建合作交流平台，推动技术融合和产业共赢。预计燃料电池系统市场规模到2030年有望突破千亿元。

新能源汽车市场竞争激烈，负极材料需求持续增长

随着新能源汽车市场竞争加剧，多家车企纷纷降价以吸引消费者。2024年被认为是新能源车企关键的一年，价格竞争有望推动新能源汽车需求增长。动力电池负极行业作为产业链的重要环节，预计二季度将迎来产能和产量的持续增长，受益于下游需求的稳步提升。新能源汽车、锂电新材料和新型储能建设等领域的发展将为负极材料市场带来新的增长机遇。

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