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【北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）近期通过交易所审核，但监管部门对其技术信息表述及收入确认提出疑问。】 晶亦精微作为CMP设备研发、生产及销售公司，主要服务于集成电路制造企业。公司近期表示，其12英寸CMP设备已在28nm制程完成铜工艺验证，并已获得客户订单。然而，半导体行业专家指出，仅完成铜工艺验证并不能完全满足28nm及以下制程的设备技术需求。因此，晶亦精微关于已掌握相关技术并满足制程需求的说法存在争议。 此外，上交所要求晶亦精微说明其14nm及以下制程12英寸CMP设备技术能力。晶亦精微回应称，预计2024年8月前实现与华海清科相当的14nm制程控制精度水平。然而，晶亦精微12英寸CMP设备的验收周期较短，引起了监管部门的关注。 晶亦精微表示，12英寸CMP设备已在2023年完成产品验证并确认收入。但招股书显示，8英寸CMP设备首台机台的平均验收周期比12英寸CMP设备还长。晶亦精微解释称，客户浙江美迪凯的建设需求时间紧迫，且公司已在生产车间内进行充分准备。然而，业内人士对此表示怀疑，认为验收周期与行业普遍周期存在差异。 交易所进一步询问晶亦精微12英寸CMP设备是否存在突击确认收入的问题。晶亦精微回应称，相关产品不存在突击确认收入情形，符合行业特点及业务实质。尽管如此，监管部门对其技术信息表述及收入确认的疑问仍值得关注。和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。